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X光 型号SAX-750
用途：
该设备采用X光透射原理，
检测各类工业器件、电子原件、电路内部焊接等的检测。
例如裂纹，气泡，短线，内部缺损，鱼尾纹等。利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
160KV开管，标靶可旋转
光管分辨率：0.75微米
靶功率：10W
最大检测区域：
457mm X 508mm
最大样品台尺寸：
533mm X 508mm
探测器偏转角度：
0～70°，可360°环视
1. 自主研发的热机算法,热机速度快。
2. 自主研发的拐点优化算法，可实施拐点精细优化。
3. 自主研发的对中算法,可根据需要选择对中速度。
4. 可实现局部精准聚焦
可实现在图像不同位置进行聚焦操作。
5. 光源待机状态下，具有自保护功能，可自动降低辐射剂量。
6. 开门自动切断电机，以及高压电源输出。
7.多元化的绘图工具、测量工具，操作更便捷，绘图工具：自由曲线、矩形、圆
形、椭圆、多边形，并支持多种绘图的交集、并集计算，测量工具：距离测量，
角度测量，弧高测量，垂线高度测量等，及灰阶测量。
8. 可生成序列图；通过添加的Mark点，有序生成序列长图
