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激光开封机IC开盖

文章来源:handler 时间:2019-03-18 10-10-20

               产 品 说 明

激光开封机 激光开封机 激光开盖机 IGBT硅胶去除

    IC开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

   

新! 激光开封设备Laser Decapsulator Control Laser 最新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机 激光刻蚀封装材料 

应用范围: 

可移除任何塑封器件的封装材料 

PCB板的开封及截面切割 

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 

  

特点: 

能够产生复杂的刻蚀开口形状 

不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构 

有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件 

可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 

激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 

系统心脏为一个Nd:YAG 1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。 

视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 

系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。  

激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

 

IGBT硅胶开封前    IGBT硅胶开封后(铝线下方的硅胶清除干净)

用户:Intel-Altera阿尔特拉,CISCO思科,Intel-Infineon英飞凌,TI-德州仪器,Qualcomm高通,NXP-freescale飞思卡尔,On-semi安森美,Fairchild仙童,Vishay威世,ST Micro意法半导体,Broadcom-LSI博通艾萨华,Skyworks思佳讯,SanDisk闪迪,Analog Devices亚德诺TDK东电化,Torex特瑞仕,ROHM罗姆,Sumitomo住友,Yazaki矢崎,Tanaka田中贵金属,NJR新日本无线,Hakuto伯东,ASE日月光,Amkor安靠,SPIL矽品,Winbond华邦,Maxim美信,Micron美光,华为,中兴,上海凯虹电子有限公司,环旭电子等等

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